10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布针对芯片的出口禁令新规，对涉华先进计算芯片和半导体行业的出口管制措施进一步升级。新规要求英伟达在内的美国半导体公司不得再向中国供应A800和H800等先进计算芯片、芯片制造设备和其他产品。

在此新规出台一年前，美商务部基于“先进芯片及其驱动的先进计算机和人工智能系统可被用于生产新的武器和监控设施”这一“国家安全”逻辑，发布一系列针对中国先进计算机和半导体制造物项的严格出口管制条例，在全球半导体行业引起轩然大波，加剧中美关系紧张态势。一年后的今天，随着中国电信巨头华为发布具有突破性意义的新款手机Mate 60 Pro，美国战略界再度围绕“遏制中国获取先进芯片的举措是否有效”这一问题展开思考与讨论。这一封锁新规的推行，加之美国商务部长雷蒙多“至少每年更新一次”的表态，从某种程度上回答了这一问题：美国仍将不遗余力进行对华打压，全力遏制中国在高技术领域的发展和进步。

自特朗普政府时期以来，美国致力于在高科技领域推动全面对华竞争，而半导体领域则成为重中之重。拜登政府入主白宫后，在“小院高墙”的对华科技战略指导下，美国相关政策有增无减，施压力度越来越强，聚焦内容愈发精细，政策逻辑也具有较强的延续性。为了确保自身在高技术领域的优势，美国一方面诉诸“自强方略”，依据国家安全顾问沙利文所述的“新华盛顿共识”“现代美国产业战略”强化政府对科技研发的支持，同时通过与盟友和伙伴国的政策协调合作，共同遏阻中国科技发展，维护其全球科技领导地位。另一方面，美国延续着其既有的各类“遏制手段”，通过对中国产品和服务的出口限制等措施，制约中国科技发展。出口管制、投资限制、电信许可证和设备授权、签证限制、金融制裁、技术交易规则、联邦政府采购和支出限制等“战略工具箱”中的工具层出不穷。

然而，这些被美国设计用以遏制中国的政策体现出“双刃剑”的特质，同时也对美国产业界乃至全球供应链生态造成较大负面影响。作为美国最大半导体销售市场，中国对于美国芯片行业的发展至关重要。基于“全面战略竞争”而不断推升的对华芯片管制措施，降低了美国产业界相当一部分营收，并引发了后者的广泛担忧。正因如此，从2022年10月规定出台至今，美国乃至全球主要半导体行业的反对声从未消弭。包括英伟达、高通和英特尔等美国本土芯片厂商，以及美国行业组织半导体协会（SIA）等组织，均力图游说美国政府，反复强调打击中国将对美国产生难以预测的负面后果，强调单边限制将会导致海外客户逐渐流失。然而，美国政客新闻网的报道显示，这些游说最终激怒了美国国家安全部门和政府部门官员，后者将推动美国对华战略竞争和“去风险化”作为己任，漠视芯片行业本身的生态环境。

在限制措施不断收紧、限制范围逐步扩大的背景下，美国芯片行业面临极大的不确定性。从业者普遍担心中美紧张局势随时可能升级，“寒蝉效应”或正在这一领域内形成。根据美国商会的统计，如果美国完全禁止对华销售，未来，美国芯片公司将年损失高达830亿美元，并导致12万个工作岗位流失。一些美国芯片企业将永远失去在中国市场的商业机会。在美国持续不断的推动下，全球半导体产业的割裂化与碎片化态势也将继续加剧。

而最可能引发美国方面深刻反思的，则是中国芯片技术在美国的封锁下呈现的持续进步态势。中国企业先后通过自主创新取得显著的技术突破。中国在芯片领域孤军奋战、奋起直追、弥补短板并稳健进步，已成为美国战略界不得不承认的事实，而这从某种意义上说也是“小院高墙”促使中国企业获得的“成就”。美国塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在其畅销书《芯片战争》中文版结语处，留下一个开放式问题：中国如何应对芯片战争的最新升级，是退缩还是加倍努力？相信这一问题已有了答案。

杨楠 中国社会科学院美国研究所副研究员